【摘要】：
激光除膠機是一款主要用于芯片、攝像頭模組等除膠和污跡表面清潔的設備。激光除膠機運用激光機的清掃功能，去除芯片周圍及表面的殘留膠體，相對于傳統的手工去除來說，其效率大大提高，操作準確性高，避免損傷芯片周圍的電子元器件，且不損傷芯片本身
隨著電子科技的發展，芯片的應用也越來越趨向于精密化，多樣化及集成化。也誕生了許多了固定拼合工藝。傳統的螺絲固定及壓合的方式已經滿足不了工藝的需求，尤其對于一些對精度要求較大的工藝，如：芯片，攝像頭模組拼合等。許多工藝廠商選擇用液體膠來粘合產品，其在精度上大大提高。但是，在粘貼過程中，不可避免的會有些許溢膠，膠邊等現象。給產品品質帶來較大影響，也不利于后期芯片的局部調換。因此，為了尋求工藝的改良與發展，許多廠家引進激光工藝，運用激光除膠機來進行芯片的除膠工序。
激光除膠機是一款主要用于芯片、攝像頭模組等除膠和污跡表面清潔的設備。激光除膠機運用激光打標機的清掃功能，去除芯片周圍及表面的殘留膠體，相對于傳統的手工去除來說，其效率大大提高，操作準確性高，避免損傷芯片周圍的電子元器件，且不損傷芯片本身，去除干凈，操作簡單，是一款快捷方便的芯片除膠好幫手！
推薦機型：激光除膠機
1. 機型可選配自動化上下料系統，可放置多個芯片料匣，實現全過程全自動化加工，無需人工干預。
2. 非接觸式激光精確定位掃描加工，清潔度高，無污染，不損傷材料。
3. 激光除膠軟件可自動進行除膠線路匹配，高分辨率CCD實現自動定位，響應快、高速度、高精度且容易控制，除膠效率高。
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