電路板激光切割機(jī)

FPC板激光切割機(jī) PCB線路板切割機(jī) 電路板激光分板機(jī)

電路板激光切割機(jī)是針對(duì)3C電子行業(yè)研發(fā)，主要用于各種電路板如PCB硬板，F(xiàn)PC軟板及軟硬結(jié)合板的精密切割，打孔，分板，刻槽，劃線等加工應(yīng)用，PI膜切割，并在攝像頭模組、指紋識(shí)別等應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)突出，

亦可進(jìn)行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金屬材料以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工，精度高，工藝美觀

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產(chǎn)品概述
產(chǎn)品特點(diǎn)
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產(chǎn)品概述

Product description

創(chuàng)軒激光廠家供應(yīng)電路板激光切割機(jī)

電路板激光切割機(jī)采用超短脈沖的紫外皮秒激光器,熱影響區(qū)域更小，切割更精細(xì)，適合3C電子行業(yè)內(nèi)各種電路板切割，PCB板，fpc板的精細(xì)加工。

皮秒（納秒）PCB電路板切割設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

Features

1.采用超短脈沖的紫外皮秒激光器,具有加工效率高,熱影響區(qū)小,無(wú)需后續(xù)輔助處理等優(yōu)點(diǎn),可以達(dá)到“冷”加工的工藝

2.采用大理石平臺(tái)Ⅹ/Y系統(tǒng)采用直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),確保平臺(tái)高速運(yùn)行的精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性

3.配置高像素CCD自動(dòng)對(duì)位功能,保證產(chǎn)品切割對(duì)位精確;

4.可配置超大幅面的遠(yuǎn)心場(chǎng)鏡,確保加工大幅面產(chǎn)品時(shí)不要拼接。最大單加工幅面可達(dá)到200×200mm

5.配置高精度的振鏡確保產(chǎn)品加工精度和轉(zhuǎn)角工藝效果。重復(fù)精度可達(dá)1um

性能參數(shù)

Parameter

產(chǎn)品名稱(chēng)	PCB電路板激光分板機(jī)/FPC電路板激光切割機(jī)
參數(shù)\型號(hào)	CS-0605-V-A
加工面積	500610mm，可定制雙臺(tái)面（270610mm）
定位精度	±1um
激光器類(lèi)型	皮秒10/30W/35W紫外/綠光
加工速度	≤3000mm/s
加工精度	≤30um
聚焦光斑	20um
支持格式	DSP、PLT、BMP、DXF、DWG、AI、LAS等
工作電壓	380V±10%，50HZ/60HZ
外形尺寸	220015001750mm
振鏡掃描范圍	50*50mm
重量	約2.5噸