銅箔鋁箔即鋁或者銅制成的金屬薄片，因其導熱性好，材料絕緣，性價比高等優勢，在3C電子行業應用較為廣泛，如電池極片，電容器等。在因其通常運用于對精度要求較高的精密電子行業，大大增加了銅箔鋁箔的切割難度，為了追求工藝的提升，激光技術逐漸被應用于銅箔鋁箔的切割中，并具有顯著的工藝優勢。常用于銅箔鋁箔的切割機我們稱為銅箔鋁箔激光切割機，又可以稱之為皮秒激光切割機，是一款在精度上大大優于常規激光機型的設備。被廣泛應用于電子行業FPC/PCB板材的切割、開蓋等加工應用，PI膜切割，聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金屬材料以及鎢銅鋁箔等各種金屬及合金材料的加工。

銅箔鋁箔激光切割優勢有哪些？

1.激光切割屬于非接觸式的切割，對銅箔鋁箔表面無壓力，不會產生劃痕摩擦等損傷

2.精準的能量控制，相對于傳統切割工藝，切割精度大大提高，可達到0.01mm

3.激光切割熱影響區域小，紫外皮秒激光器可達到“冷”切割效果，邊緣光滑平整，無毛刺

4.設備操作簡單，可隨時更改切割圖形及大小，適合各種復雜圖形圖案切割

皮秒激光切割機機型特點：

1.配置600*500mm的工作臺面，亦可根據需求定制雙工作臺面

2.采用大理石平臺及直線電機驅動系統,確保平臺高速運行的精準度和穩定性

3.配置高像素CCD自動對位功能,保證產品切割對位精確;

4.可配置超大幅面的遠心場鏡,確保加工大幅面產品時不要拼接。最大單加工幅面可達到200×200mm

推薦機型：紫外皮秒激光切割機