隨著我國高新技術(shù)的快速發(fā)展，制造業(yè)的不斷智能化精密化轉(zhuǎn)型，高精密的加工需求逐漸增加，各個行業(yè)高精密的切割打孔需求層出不窮，其中以電子行業(yè)較多。而激光作為精細(xì)化加工的重要工藝之一，在電子行業(yè)扮演著重要作用。

小編今天和大家聊一聊激光工藝在PCB電路板中的應(yīng)用吧。PCB板作為電子行業(yè)中的重要載體，支撐著電子行業(yè)的發(fā)展。激光工藝在PCB板上的精密打孔應(yīng)用尤為廣泛。是目前市場主流的加工工藝，通常用于PCB板打孔的設(shè)備有紫外激光切割機和CO2激光切割機兩種，可進(jìn)行PCB電路板的高速鉆盲孔，通孔等，效率高，效果好。

激光鉆孔的特點：

1.熱影響的區(qū)域小，使工件受熱產(chǎn)生出來的變形最小。工藝美觀性高

2.鉆孔速度快，效率高，孔徑一致，適合批量化生產(chǎn)。

3.孔徑大小可自由調(diào)節(jié)，方便靈活，可以用來變換、導(dǎo)向、聚焦方向，可用于配合數(shù)控系統(tǒng)，加工各種各樣的工件，提高了加工質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

4.非接觸式的加工方式，電路板表面無機械應(yīng)力，無損傷

推薦機型：PCB激光切割機

機型特點：

1.配置600*500mm的加工幅面，可進(jìn)行該尺寸內(nèi)的電路板打孔

2.配置紫外皮秒激光器，光源細(xì)膩，壽命長久，可長時間高強度作業(yè)

3.非接觸式加工無應(yīng)力，不會使板子變形；不會產(chǎn)生粉塵；可加工帶有元器件PCB板；可對任意圖形進(jìn)行加工

4.適合各種金屬非金屬材質(zhì)的切割，打孔，工藝多樣，應(yīng)用廣泛。